論文 - 神谷 庄司
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Development of Cu/Insulation Layer Interface Crack Extension Simulation with Crystal Plasticity 査読あり
Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo
Japanese Journal of Applied Physics 52 04 - 05 2013年04月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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結晶組織に起因する銅配線の界面強度分布の試験片寸法効果 査読あり
陳伝彤、宍戸信之、小岩康三、神谷庄司、佐藤尚、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅
日本機械学会論文集(A編) 79 ( 799 ) 2013年04月
記述言語：日本語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Grain-scale adhesion strength mapping of copper wiring structures in integrated circuits 招待あり 査読あり
Shoji Kamiya, Nobuyuki Shishido, Shinsuke Watanabe, Hisashi Sato, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa
Surface and Coatings Technology 215 280 - 284 2013年01月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Statistical characterization of fracture strength and fatigue lifetime of polysilicon thin films with different stress concentration fields 査読あり
Vu Le Huy, Shoji Kamiya, Joao Gaspar, Oliver Paul
Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 6 ( 11 ) 1013 - 1029 2012年11月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Statistical Characterization of Fatigue Lifetime of Polysilicon Thin Films 査読あり
V. L. Huy, J. Gaspar, O. Paul, S. Kamiya
Sensors and Actuators A 2012年03月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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IDENTIFICATION OF FATIGUE CRACK EXTENSION PROCESS IN ZERO-TENSION CYCLIC STRESS TEST OF POLYSILICON FILMS
Vu Le Huy, Shoji Kamiya, Joao Gaspar, Oliver Paul
Technical digest of MEMS 2012 2012年01月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Fracture behavior of silicon thin film under liquid water
H. Izumi, Y-C. Cheng, M. Ishikawa, S. Kamiya, M-T. Lin
Technical Digest of the 13th International Conference on Electronics Materials and Packaging 2011年12月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Numerical Simulation of Elastic-plastic Interface Crack Extension for Local Interface Toughness Mapping in LSI Interconnect Structures
Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Chuantong Chen, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura
Technical Digest of the 13th International Conference on Electronics Materials and Packaging 2011年12月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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In-situ SEM Observation of Micro-scale Fracture Test for Estimating Local Interface Strength between Cu and SiN in Semiconductor Devices
Nobuyuki Shishido, Hisashi Sato, Chuantong Chen, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Masahiro Nishida, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa, Takashi Suzuki, and Tomoji Nakamura
Technical Digest of the 13th International Conference on Electronics Materials and Packaging 2011年12月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Effect of humidity and temperature on the fatigue behavior of polysilicon thin film 査読あり
S. Kamiya, Y. Ikedaa, J. Gaspar, O. Paul
Sensors and Actuators A 170 187 - 195 2011年11月
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Electronic properties of dislocations introduced mecchanically at room temperature on a single crystal silicon surface 査読あり
M. Ogawa, S. Kamiya, H. Izumi, Y. Tokuda
Physica B: Condensed Matter 2011年10月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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ESTIMATION OF THE PARAMETERS DETERMINING STRENGTH AND FATIGUE BEHAVIORS OF ARBITRARILY-SHAPED POLYSILICON THIN FILMS 査読あり
Vu Le Huy, Joao Gaspar, Oliver Paul, Shoji Kamiya
Proceedings of the ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference & Exposition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, InterPACK2011 2011年06月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Interface Toughness Evaluation with Specimens Fabricated by Focused Ion Beam for Micro Scale Devices and Packages 査読あり
Nobuyuki Shishido, Satoru Matsumoto, Chuantong Chen, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Masahiro Nishida, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura
Proceedings of the ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference & Exposition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, InterPACK2011 2011年06月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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FINITE FATIGUE LIFETIME OF SILICON UNDER INERT ENVIRONMENT
S. Kamiya, Y. Ikeda, M. Ishikawa, H. Izumi, J. Gaspar, O. Paul
Technical digest of the 24th IEEE conference on micro electro mechanical systems 2011年01月
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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CROSS COMPARISON OF FATIGUE LIFETIME TESTING ON SILICON THIN FILM SPECIMENS
S. Kamiya, T. Tsuchiya, T. Ikehara, K. Sato, T. Ando, T. Namazu, K. Takashima
Technical digest of the 24th IEEE conference on micro electro mechanical systems 2011年01月
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Evaluation of wall thickness in a pipe using a laser source scanning technique 査読あり
M. N. Salim, T. Hayashi, M. Murase, T. Itoh, S. Kamiya
30th Symposium on Ultrasonic Electronics 379 - 380 2010年12月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Micro-Scale Evaluation of Interface Strength on the Patterned Structure in LSI Interconnects 査読あり
Shoji Kamiya, Hisashi Sato, masahiro Nishida, Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Masaki Omiya, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagaswawa
AIP conference proceedings 1300 33 - 38 2010年10月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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A study on prediction of static fracture strength of MEMS structure for strenght design scheme
K.Nagayoshi, H.Izumi, J.Gaspar, O.Paul, S.Kamiya
Eurosensors XIII 2010年09月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Accuracy of the Fatigue Lifetime of Polysilicon Predicted from its Strength Distribution 査読あり
Vu Le Huy, Joao Gaspar, Oliver Paul, Shoji Kamiya
Material Research Society Symposium Proceedings 1245 2010年08月
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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A comparative study of a new microscale technique and conventional bending techniques for evaluating the interface adhesion strength in IC metallization systems 査読あり
Shoji Kamiya, Hiroshi Shimomura, Masaki Omiya, Takashi Suzuki
Journal of Materials Research 25 ( 10 ) 1917 - 1928 2010年05月
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
