論文 - 神谷　庄司

A multidimensional scheme of characterization for performance deterioration behavior of flexible devices under bending deformation 査読あり

Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Tomohito Sekine, Nobuyuki Shishido, Hiroko Sugiyama, Yasuko Haga, Takeo Minari, Masaaki Koganemaru, Shizuo Tokito

Thin Solid Films   2019年

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

High-Strength Sub-Micrometer Spherical Particles Fabricated by Pulsed Laser Melting in Liquid 査読あり

Mitsuhiko Kondo, NobuyukiShishido, Shoji Kamiya, Atsushi Kubo, Yoshitaka Umeno, Yoshie Ishikawa, Naoto Koshizaki

Particle and Particle Systems Characterization   35 ( 7 )   1800061   2018年07月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Electronic imaging of subcritical defect accumulation in single crystal silicon under fatigue loading 査読あり

Shoji Kamiya, Akira Kongo, Hiroko Sugiyama, Hayato Izumi

Sensors and Actuators A: Physical   279   705 - 711   2018年

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

World-first electronic imaging of subcritical slip glowth in single crystal silicon under fatigue lopading

Shoji Kamiya, Akira Kongo, Hiroko Sugiyama, Hayato Izumi

The 19th international conference on solid-state sensors, actuators, and microsystems   1229 - 1232   2017年06月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

Shear stress enhanced fatigue damage accumulation in single crystalline silicon under cyclic mechanical loading 査読あり 国際誌

Shoji Kamiya, Arasu Udhayakumar, Hayato Izumi, Kozo Koiwa

Sensors and Actuators A: Physical   2016年04月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Investigation of continuous deformation behavior around initial yeild point of single crystal copper by using micro scale torsion test 査読あり 国際誌

Koiwa Kozo, Nobuyuki Shishido, Chuantong Chen, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Tkashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo

Scripta Materialia   111   94 - 97   2016年01月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：Elsevier  

Shear stress with hydrogen, not oxygen, matters to the fatigue lifetime of silicon 国際誌

S. Kamiya, A. Udhayakumar, H. Izumi, K. Koiwa

Proceedings of Transducers 2015, Anchorage, Alaska   2015年06月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

Evaluation of adhesion energy and its correlation to apparent strength for Cu/SiN interface in copper damascene interconnect structures 国際誌

S. Kamiya, C. Chen, N. Shishido, M. Omiya, K. Koiwa, H. Sato, M. Nishida, T. Suzuki, T. Nakamura, T. Nokuo, T. Suzuki

Proceedings of IEEE 2015 International Interconnect Tehcnology Conference/Materials for Advanced Metallization Conference   2015年05月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

Scenario for catastrophic failure in interconnect structures under chip packaging interaction 査読あり 国際誌

Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Nobuyuki Shishido, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masahiro Nishida

Proceedings of IEEE International Reliability Physics Symposium   5C.3.1 - 5C.3.5   2015年04月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

Hydrogen enhanced on mechanical fatigue in single crystal silicon 査読あり

Hayato Izumi, Arasu Udhayakumar, Shoji Kamiya

Materials Letters   142   130 - 132   2014年11月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Specimen size effect on elastic-plastic strength evaluation of interface between thin films 査読あり

Chuantong Chen, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Masaki Omiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa

Engineering Fracture Mechanics   131   371 - 381   2014年09月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Local distribution of residual stress of Cu in LSI interconnect 査読あり

Hisashi Sato, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo,

Materials Letters   136   362 - 365   2014年08月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI interconnects 査読あり

Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

Microelectronic Engineering   120   52 - 58   2014年05月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI interconnects 査読あり

Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

Microelectronic Engineering   120   52 - 58   2014年04月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer 査読あり

Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

Microelectronic Engineering   120   71 - 77   2014年04月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Defect accumulation and strength reduction in single crystalline silicon induced by cyclic compressive stress 査読あり

2. Shoji Kamiya, Toshifumi Kita, Hayato Izumi

Sensors and Actuators A   208   30 - 36   2014年04月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Effect of hydrogen at room temperature on electronic and mechanical properties of dislocations in silicon 査読あり

1. Masatoshi Ogawa, Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Yutaka Tokuda

Materials Letters   120   236 - 238   2014年04月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer 査読あり

Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki,

Microelectronic Engineering   120   71 - 77   2014年01月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Experimental and numerical evaluation of interface adhesion on Cu/SiN in LSI interconnect structures 査読あり

Masaki Omiya, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Chuantong Chen, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takeshi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo

Microelectronics Reliability   53 ( 4 )   612 - 621   2013年04月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

A prediction scheme of the static fracture strength of MEMS structures based on the characterization of damage distribution on a processed surface 査読あり

V L Huy, S Kamiya, K Nagayoshi, H Izumi, J Gaspar, O Paul

Journal of Micromechanics and Microengineering   23 ( 4 )   045008   2013年04月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Development of Cu/Insulation Layer Interface Crack Extension Simulation with Crystal Plasticity 査読あり

Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo

Japanese Journal of Applied Physics   52   04 - 05   2013年04月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

結晶組織に起因する銅配線の界面強度分布の試験片寸法効果 査読あり

陳伝彤、宍戸信之、小岩康三、神谷庄司、佐藤尚、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅

日本機械学会論文集(A編)   79 ( 799 )   2013年04月

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記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Grain-scale adhesion strength mapping of copper wiring structures in integrated circuits 招待あり 査読あり

Shoji Kamiya, Nobuyuki Shishido, Shinsuke Watanabe, Hisashi Sato, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa

Surface and Coatings Technology   215   280 - 284   2013年01月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Statistical characterization of fracture strength and fatigue lifetime of polysilicon thin films with different stress concentration fields 査読あり

Vu Le Huy, Shoji Kamiya, Joao Gaspar, Oliver Paul

Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering   6 ( 11 )   1013 - 1029   2012年11月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Statistical Characterization of Fatigue Lifetime of Polysilicon Thin Films 査読あり

V. L. Huy, J. Gaspar, O. Paul, S. Kamiya

Sensors and Actuators A   2012年03月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

IDENTIFICATION OF FATIGUE CRACK EXTENSION PROCESS IN ZERO-TENSION CYCLIC STRESS TEST OF POLYSILICON FILMS

Vu Le Huy, Shoji Kamiya, Joao Gaspar, Oliver Paul

Technical digest of MEMS 2012   2012年01月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

Fracture behavior of silicon thin film under liquid water

H. Izumi, Y-C. Cheng, M. Ishikawa, S. Kamiya, M-T. Lin

Technical Digest of the 13th International Conference on Electronics Materials and Packaging   2011年12月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

Numerical Simulation of Elastic-plastic Interface Crack Extension for Local Interface Toughness Mapping in LSI Interconnect Structures

Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Chuantong Chen, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura

Technical Digest of the 13th International Conference on Electronics Materials and Packaging   2011年12月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

In-situ SEM Observation of Micro-scale Fracture Test for Estimating Local Interface Strength between Cu and SiN in Semiconductor Devices

Nobuyuki Shishido, Hisashi Sato, Chuantong Chen, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Masahiro Nishida, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa, Takashi Suzuki, and Tomoji Nakamura

Technical Digest of the 13th International Conference on Electronics Materials and Packaging   2011年12月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

Effect of humidity and temperature on the fatigue behavior of polysilicon thin film 査読あり

S. Kamiya, Y. Ikedaa, J. Gaspar, O. Paul

Sensors and Actuators A   170   187 - 195   2011年11月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Electronic properties of dislocations introduced mecchanically at room temperature on a single crystal silicon surface 査読あり

M. Ogawa, S. Kamiya, H. Izumi, Y. Tokuda

Physica B: Condensed Matter   2011年10月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

ESTIMATION OF THE PARAMETERS DETERMINING STRENGTH AND FATIGUE BEHAVIORS OF ARBITRARILY-SHAPED POLYSILICON THIN FILMS 査読あり

Vu Le Huy, Joao Gaspar, Oliver Paul, Shoji Kamiya

Proceedings of the ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference & Exposition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, InterPACK2011   2011年06月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

Interface Toughness Evaluation with Specimens Fabricated by Focused Ion Beam for Micro Scale Devices and Packages 査読あり

Nobuyuki Shishido, Satoru Matsumoto, Chuantong Chen, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Masahiro Nishida, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura

Proceedings of the ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference & Exposition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, InterPACK2011   2011年06月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

FINITE FATIGUE LIFETIME OF SILICON UNDER INERT ENVIRONMENT

S. Kamiya, Y. Ikeda, M. Ishikawa, H. Izumi, J. Gaspar, O. Paul

Technical digest of the 24th IEEE conference on micro electro mechanical systems   2011年01月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

CROSS COMPARISON OF FATIGUE LIFETIME TESTING ON SILICON THIN FILM SPECIMENS

S. Kamiya, T. Tsuchiya, T. Ikehara, K. Sato, T. Ando, T. Namazu, K. Takashima

Technical digest of the 24th IEEE conference on micro electro mechanical systems   2011年01月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

Evaluation of wall thickness in a pipe using a laser source scanning technique 査読あり

M. N. Salim, T. Hayashi, M. Murase, T. Itoh, S. Kamiya

30th Symposium on Ultrasonic Electronics   379 - 380   2010年12月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Micro-Scale Evaluation of Interface Strength on the Patterned Structure in LSI Interconnects 査読あり

Shoji Kamiya, Hisashi Sato, masahiro Nishida, Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Masaki Omiya, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagaswawa

AIP conference proceedings   1300   33 - 38   2010年10月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

A study on prediction of static fracture strength of MEMS structure for strenght design scheme

K.Nagayoshi, H.Izumi, J.Gaspar, O.Paul, S.Kamiya

Eurosensors XIII   2010年09月

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記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

Accuracy of the Fatigue Lifetime of Polysilicon Predicted from its Strength Distribution 査読あり

Vu Le Huy, Joao Gaspar, Oliver Paul, Shoji Kamiya

Material Research Society Symposium Proceedings   1245   2010年08月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

A comparative study of a new microscale technique and conventional bending techniques for evaluating the interface adhesion strength in IC metallization systems 査読あり

Shoji Kamiya, Hiroshi Shimomura, Masaki Omiya, Takashi Suzuki

Journal of Materials Research   25 ( 10 )   1917 - 1928   2010年05月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Damage evolution and fatigue debonding of diamond films under repeated loading 査読あり

S. Kamiya, H. Sekino, H. Hanyu, J. C. Madaleno, J. Gracio

Surface and Coatings Technology   203   726 - 729   2008年01月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Seamless interpretation of the strength and fatigue lifetime of polycrystalline silicon thin films 査読あり

S. Kamiya, S. Amaki, T. Kawai, N. Honda, P. Ruther, J. Gaspar, O. Paul

J. Micromech. Microeng   18   2008年01月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Fracture strength and fatigue lifetime prediction of single crystalline silicon on the basis of process induced damages 査読あり

S. Kamiya, T. Ozeki, K. Hirata, J. Gaspar, O. Paul, T. Inoue, H. Jindo

Proceedings of the international conference on advanced technology in experimental mechanics   2007年09月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Process temperature-dependent mechanical properties of polysilicon measured using a novel tensile test structure 査読あり

S. Kamiya, J. H. Kuypers, A. Trautmann, P. Ruther, O. Paul

Journal of microelectromechanical systems   16-2   202 - 212   2007年01月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Statistical characterization of the strength of wear-resistant hard coatings 査読あり

S. Kamiya, H. Hanyu, S. Amaki, H. Yanase

Surface and Coatings Technology   202   1154 - 1159   2007年01月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Adhesion energy of Cu/polyimide interface in flexible printed circuits 査読あり

S. Kamiya, H. Furuta, M. Omiya

Surface and Coatings Technology   202   1084 - 1088   2007年01月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Quantitative evaluation of bonding energy for the interfaces in Cu metallization systems 査読あり

S. Kamiya, S. Suzuki, K. Yamanobe, M. Saka

J. Appl. Phys   99 ( 034503-1-7 )   2006年01月

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担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Development of High Performance Diamond-Coated Drills for Cutting High Silicon Aluminum Alloy 査読あり

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Thin Solid Films   413 ( 6 )   139 - 146   2002年04月

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担当区分：筆頭著者   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

ダイヤモンド被膜の脱膜技術および再生利用工具の性能評価 査読あり

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精密工学会誌   67 ( 6 )   937 - 940   2001年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Recycling Technique for CVD Diamond Coated Cutting Tools 査読あり

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Surface and Coatings Technology   137 ( 2 )   246 - 248   2001年04月

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担当区分：筆頭著者   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Three-dimensional simulation of crack extension in brittle polycrystalline materials 査読あり

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Engineering Fracture Mechanics   66   2000年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Quantitative determination of the adhesive fracture toughness of CVD diamond to WC-Co cemented carbide 査読あり

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Diamond and Related Materials   9 ( 2 )   191 - 194   2000年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Fracture strength of chemically vapor deposited diamond on the substrate and its relation to the crystalline structure 査読あり

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Diamond and Related Materials   9 ( 2 )   1110 - 1114   2000年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Residual stress near by the interface of thin CVD diamond film and silicon substrate 査読あり

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Advances in Electronic Packageing   26 ( 2 )   1887 - 1892   1999年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Evaluation and improvement of the adhesive fracture toughness of CVD diamond on silicon substrate 査読あり

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Advances in Electronic Packaging   26 ( 1 )   763 - 767   1999年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Residual Stress Distribution in the Direction of the Film Normal in Thin Diamond Films 査読あり

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Journal of Applied Physics   86 ( 1 )   224 - 229   1999年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

マイクロマテリアルの物性・破壊のシミュレ-ション

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材料   47 ( 1 )   100 - 105   1998年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Three dimensional structure model of damage in brittle polycrystalline materials

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Proceedings of the FIFTH INTERNATIONAL CONFERENCE ON DAMAGE AND FRACTURE MECHANICS   ,505-514   1998年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Real-time observation of crack extension at the interface of diamond film and transparent substrate

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Proceedings of the 11th INTERNATIONAL CONFERENCE ON EXPERIMENTAL MECHANICS   ,1179-1184   1998年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Computational Simulation of Interlaminar Crack Extension in Angle-Ply Laminates due to Transverse Loading 査読あり

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Journal of Composite Materials   32 ( 8 )   744 - 765   1998年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Direct Measurement of the Adhesive Fracture Resistance of CVD Diamond Particles 査読あり

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Transactions of the ASME, Journal of Electronic Packaging   120 ( 4 )   367 - 371   1998年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Fracture toughness estimation of thin chemical vapor deposition diamond films based on the spontaneous fracture behavior on quartz glass substrates 査読あり

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Journal of Applied Physics   82 ( 12 )   6056 - 6061   1997年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Effect of Thermal Residual Stress on the Interlaminar Crack Extension Behavior in Cross-Ply Laminates due to Transverse Loading 査読あり

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Journal of Thermal Stresses   20 ( 3-4 )   231 - 245   1997年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

A Discussion on the Damage Mechanism and the Apparent Fracture Strength of Notched Fiber-Reinforced Composite Laminates 査読あり

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Journal of Composite Materials   31 ( 6 )   580 - 595   1997年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Prediction of the Fracture Strength of Notched Continuous Fiber-Reinforced Laminates by Interlaminar Crack Extension Analysis 査読あり

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Composites Science and Technology   56 ( #N1 )   11 - 21   1996年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

クロスプライ積層板における面外負荷に伴う層間はく離形成過程の数値解析 査読あり

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日本機械学会論文集(A編)   62 ( #N593 )   18 - 25   1996年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

Computational Simulation of Fracture Behavior of Random Fiber Reinforced SMC Composites with a Notch

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CANCOM'93, Proc. 2nd Can. Int. Comp. Conf. Exhib.   ,541-548   1993年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

The Law of Similarity on the Fracture Behavior of Continuous Fiber-Reinforced Composite Laminates with Different Ply Thicknesses 査読あり

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JSME Int. J., Ser. A   36 ( 2 )   290 - 297   1993年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

繊維分散強化SMC複合材料の損傷の構造と破壊挙動のコンピュ-タ・シミュレ-ション 査読あり

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日本複合材料学会誌   19 ( 2 )   101 - 108   1993年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

The Simulation of Damage Extension in Continuous Fiber-Reinforced Cross-Ply Laminates 査読あり

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JSME Int. J., Ser. I   34 ( 2 )   214 - 220   1991年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

短繊維分散強化SMC複合材料の損傷の形成過程 査読あり

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日本複合材料学会誌   17 ( 3 )   118 - 124   1991年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

連続繊維強化クロスプライ複合材料の破壊過程における微小き裂の進展と損傷領域の形成 査読あり

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日本機械学会論文集(A編)   56 ( 513 )   1751 - 1756   1990年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

連続繊維強化クロスプライ複合材料中の損傷と破壊抵抗 査読あり

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日本機械学会論文集(A編)   56 ( 513 )   930 - 936   1990年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

一方向連続繊維強化複合材料中の面内せん断形き裂のき裂進展抵抗に及ぼす繊維橋渡し効果 査読あり

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日本機械学会論文集(A編)   55 ( 513 )   1203 - 1209   1989年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

一方向連続繊維強化複合材料中の開口型き裂のき裂進展抵抗に及ぼす繊維橋渡し効果 査読あり

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材料   37 ( 18 )   505 - 510   1988年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

一方向連続繊維強化複合材料のき裂進展抵抗とき裂上、下面の干渉の結合力モデル 査読あり

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日本機械学会論文集(A編)   54 ( 18 )   723 - 728   1988年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

一方向連続繊維強化複合料中のせん断破壊の解析II(境界においてせん断破壊に垂直な方向の変位が拘束される場合) 査読あり

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日本機械学会論文集(A編)   53 ( 18 )   930 - 934   1987年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

一方向連続繊維強化複合材料中のせん断破壊の解析 査読あり

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日本機械学会論文集(A編)   52 ( 18 )   2001 - 2009   1986年04月

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掲載種別：研究論文（学術雑誌）