論文 - 神谷 庄司
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A multidimensional scheme of characterization for performance deterioration behavior of flexible devices under bending deformation 査読あり
Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Tomohito Sekine, Nobuyuki Shishido, Hiroko Sugiyama, Yasuko Haga, Takeo Minari, Masaaki Koganemaru, Shizuo Tokito
Thin Solid Films 2019年
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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High-Strength Sub-Micrometer Spherical Particles Fabricated by Pulsed Laser Melting in Liquid 査読あり
Mitsuhiko Kondo, NobuyukiShishido, Shoji Kamiya, Atsushi Kubo, Yoshitaka Umeno, Yoshie Ishikawa, Naoto Koshizaki
Particle and Particle Systems Characterization 35 ( 7 ) 1800061 2018年07月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Electronic imaging of subcritical defect accumulation in single crystal silicon under fatigue loading 査読あり
Shoji Kamiya, Akira Kongo, Hiroko Sugiyama, Hayato Izumi
Sensors and Actuators A: Physical 279 705 - 711 2018年
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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World-first electronic imaging of subcritical slip glowth in single crystal silicon under fatigue lopading
Shoji Kamiya, Akira Kongo, Hiroko Sugiyama, Hayato Izumi
The 19th international conference on solid-state sensors, actuators, and microsystems 1229 - 1232 2017年06月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Shear stress enhanced fatigue damage accumulation in single crystalline silicon under cyclic mechanical loading 査読あり 国際誌
Shoji Kamiya, Arasu Udhayakumar, Hayato Izumi, Kozo Koiwa
Sensors and Actuators A: Physical 2016年04月
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Investigation of continuous deformation behavior around initial yeild point of single crystal copper by using micro scale torsion test 査読あり 国際誌
Koiwa Kozo, Nobuyuki Shishido, Chuantong Chen, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Tkashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo
Scripta Materialia 111 94 - 97 2016年01月
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌） 出版者・発行元：Elsevier
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Shear stress with hydrogen, not oxygen, matters to the fatigue lifetime of silicon 国際誌
S. Kamiya, A. Udhayakumar, H. Izumi, K. Koiwa
Proceedings of Transducers 2015, Anchorage, Alaska 2015年06月
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Evaluation of adhesion energy and its correlation to apparent strength for Cu/SiN interface in copper damascene interconnect structures 国際誌
S. Kamiya, C. Chen, N. Shishido, M. Omiya, K. Koiwa, H. Sato, M. Nishida, T. Suzuki, T. Nakamura, T. Nokuo, T. Suzuki
Proceedings of IEEE 2015 International Interconnect Tehcnology Conference/Materials for Advanced Metallization Conference 2015年05月
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Scenario for catastrophic failure in interconnect structures under chip packaging interaction 査読あり 国際誌
Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Nobuyuki Shishido, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masahiro Nishida
Proceedings of IEEE International Reliability Physics Symposium 5C.3.1 - 5C.3.5 2015年04月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Hydrogen enhanced on mechanical fatigue in single crystal silicon 査読あり
Hayato Izumi, Arasu Udhayakumar, Shoji Kamiya
Materials Letters 142 130 - 132 2014年11月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Specimen size effect on elastic-plastic strength evaluation of interface between thin films 査読あり
Chuantong Chen, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Masaki Omiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa
Engineering Fracture Mechanics 131 371 - 381 2014年09月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Local distribution of residual stress of Cu in LSI interconnect 査読あり
Hisashi Sato, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo,
Materials Letters 136 362 - 365 2014年08月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI interconnects 査読あり
Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki
Microelectronic Engineering 120 52 - 58 2014年05月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI interconnects 査読あり
Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki
Microelectronic Engineering 120 52 - 58 2014年04月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer 査読あり
Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki
Microelectronic Engineering 120 71 - 77 2014年04月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Defect accumulation and strength reduction in single crystalline silicon induced by cyclic compressive stress 査読あり
2. Shoji Kamiya, Toshifumi Kita, Hayato Izumi
Sensors and Actuators A 208 30 - 36 2014年04月
担当区分：筆頭著者 記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Effect of hydrogen at room temperature on electronic and mechanical properties of dislocations in silicon 査読あり
1. Masatoshi Ogawa, Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Yutaka Tokuda
Materials Letters 120 236 - 238 2014年04月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer 査読あり
Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki,
Microelectronic Engineering 120 71 - 77 2014年01月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Experimental and numerical evaluation of interface adhesion on Cu/SiN in LSI interconnect structures 査読あり
Masaki Omiya, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Chuantong Chen, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takeshi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo
Microelectronics Reliability 53 ( 4 ) 612 - 621 2013年04月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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A prediction scheme of the static fracture strength of MEMS structures based on the characterization of damage distribution on a processed surface 査読あり
V L Huy, S Kamiya, K Nagayoshi, H Izumi, J Gaspar, O Paul
Journal of Micromechanics and Microengineering 23 ( 4 ) 045008 2013年04月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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