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フェニルボロン酸を用いた糖センサの作製
田中 弥生、神田 隆生、江龍 修
第20回 SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会 応用物理学会
Event date： 2011.12
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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SiC表面原子ステップが及ぼす電気特性評価 International conference
田中 弥生、神田 隆生、永利 一幸、吉村 雅満、江龍 修
第20回 SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会 応用物理学会
Event date： 2011.12
Language：Japanese Presentation type：Poster presentation
Venue：ウィンクあいち
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SiC True Nano構造形成技術開発
江龍 修
第12回4セラミックス研究機関（東工大-名工大-JFCC-NIMS）合同講演会 JFCC
Event date： 2011.09
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (invited, special)
Venue：（財）ファインセラミックスセンター（名古屋市熱田区）・研修室
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The Atomic Step Induced by Off Angle Influences the Electrical Properties of the SiC Surface International conference
Yayoi Tanaka, Takao Kanda, Kazuyuki Nagatoshi, Masamichi Yoshimura, and Osamu Eryu
半導体国際会議 ICSCRM
Event date： 2011.09
Language：English Presentation type：Poster presentation
Venue：Cleveland Ohio・USA
SiC単結晶表面の原子ステップと電気特性
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表面原子ステップが及ぼす電気特性評価
田中弥生、神田隆生、永利一幸、吉村雅満、江龍修
第72回応用物理学術講演会 応用物理学会
Event date： 2011.08 - 2011.09
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
Venue：山形大学
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省エネルギー、省電力のための半導体デバイスの先端加工技術 半導体デバイス加工総論
江龍 修
日本機械学会１１－８４講演会 日本機械学会
Event date： 2011.08
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (invited, special)
Venue：日本機械学会会議室（東京）
新規半導体のデバイス化における加工
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ＳｉＣ加工表面の非接触評価
江龍 修
応用物理学会結晶工学分科会第135回研究会 日本応用物理学会
Event date： 2011.06
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (invited, special)
Venue：京都テルサ
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電気的特性に及ぼす表面原子ステップの影響
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第70回応用物理学術講演会
Event date： 2009.04
Language：Japanese
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Siウエハを用いたSiC基板のCMPに及ぼすOの影響
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SiC及び関連ワイドバンドギャップ半導体研究会第18回講演会
Event date： 2009.04
Language：Japanese
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表面原子ステップがSBD電気的特性に与える影響
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SiC及び関連ワイドバンドギャップ半導体研究会第18回講演会
Event date： 2009.04
Language：Japanese
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低速イオン注入がSiC表面に与える影響
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SiC及び関連ワイドバンドギャップ半導体研究会第18回講演会
Event date： 2009.04
Language：Japanese
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化合物半導体基板のCMP技術の現状
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第39回結晶成長国内会議
Event date： 2009.04
Language：Japanese
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表面粗さの異なる4H-SiC基板上に作製したMOSFETの電気特性分布 International conference
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第56回応用物理学関係連合講演会
Event date： 2009.04
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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SiC基板両面同時メカノケミカルポリシング技術の開発
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第56回応用物理学関係連合講演会
Event date： 2009.04
Language：Japanese
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ラッピング工程が及ぼすSBDリーク特性評価
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第56回応用物理学関係連合講演会
Event date： 2009.04
Language：Japanese
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ウエットエッチングが及ぼすAl2O3(11-20)基板表面への影響
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第70回応用物理学術講演会
Event date： 2009.04
Language：Japanese
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単結晶Siウエハを用いたSiC基板のCMP加工
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第70回応用物理学術講演会
Event date： 2009.04
Language：Japanese
