神谷 庄司 (カミヤ シヨウジ)

KAMIYA Shoji

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所属学科・専攻等

電気・機械工学教育類 機械工学分野
電気・機械工学専攻 機械工学分野

職名

教授

外部リンク

学位

  • 工学修士 ( - )

  • 工学博士 ( - )

研究分野

  • ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 材料力学、機械材料

出身学校

  • 東北大学   工学部   機械工学   その他

    - 1984年03月

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    国名:日本国

出身大学院

  • 東北大学   工学研究科   機械工学   博士課程

    - 1989年03月

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    国名:日本国

学外略歴

  • 東北大学工学研究科   准教授

    1998年04月 - 現在

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    国名:日本国

  • 東北大学工学研究科   講師

    1997年04月 - 1998年03月

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    国名:日本国

  • 東北大学工学部   講師

    1991年04月 - 1997年03月

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    国名:日本国

  • 東北大学工学部   助手

    1988年04月 - 1991年03月

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    国名:日本国

所属学協会

  • 日本機械学会

 

研究経歴

  • 薄膜の破壊力学的強度評価に関する研究

    (選択しない)  

    研究期間:

  • 繊維強化複合材料の破壊過程に関する研究

    (選択しない)  

    研究期間:

論文

  • A multidimensional scheme of characterization for performance deterioration behavior of flexible devices under bending deformation 査読あり

    Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Tomohito Sekine, Nobuyuki Shishido, Hiroko Sugiyama, Yasuko Haga, Takeo Minari, Masaaki Koganemaru, Shizuo Tokito

    Thin Solid Films   2019年

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • High-Strength Sub-Micrometer Spherical Particles Fabricated by Pulsed Laser Melting in Liquid 査読あり

    Mitsuhiko Kondo, NobuyukiShishido, Shoji Kamiya, Atsushi Kubo, Yoshitaka Umeno, Yoshie Ishikawa, Naoto Koshizaki

    Particle and Particle Systems Characterization   35 ( 7 )   1800061   2018年07月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • Electronic imaging of subcritical defect accumulation in single crystal silicon under fatigue loading 査読あり

    Shoji Kamiya, Akira Kongo, Hiroko Sugiyama, Hayato Izumi

    Sensors and Actuators A: Physical   279   705 - 711   2018年

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • World-first electronic imaging of subcritical slip glowth in single crystal silicon under fatigue lopading

    Shoji Kamiya, Akira Kongo, Hiroko Sugiyama, Hayato Izumi

    The 19th international conference on solid-state sensors, actuators, and microsystems   1229 - 1232   2017年06月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)  

  • Shear stress enhanced fatigue damage accumulation in single crystalline silicon under cyclic mechanical loading 査読あり 国際誌

    Shoji Kamiya, Arasu Udhayakumar, Hayato Izumi, Kozo Koiwa

    Sensors and Actuators A: Physical   2016年04月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • Investigation of continuous deformation behavior around initial yeild point of single crystal copper by using micro scale torsion test 査読あり 国際誌

    Koiwa Kozo, Nobuyuki Shishido, Chuantong Chen, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Tkashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo

    Scripta Materialia   111   94 - 97   2016年01月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   出版者・発行元:Elsevier  

  • Shear stress with hydrogen, not oxygen, matters to the fatigue lifetime of silicon 国際誌

    S. Kamiya, A. Udhayakumar, H. Izumi, K. Koiwa

    Proceedings of Transducers 2015, Anchorage, Alaska   2015年06月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)  

  • Evaluation of adhesion energy and its correlation to apparent strength for Cu/SiN interface in copper damascene interconnect structures 国際誌

    S. Kamiya, C. Chen, N. Shishido, M. Omiya, K. Koiwa, H. Sato, M. Nishida, T. Suzuki, T. Nakamura, T. Nokuo, T. Suzuki

    Proceedings of IEEE 2015 International Interconnect Tehcnology Conference/Materials for Advanced Metallization Conference   2015年05月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)  

  • Scenario for catastrophic failure in interconnect structures under chip packaging interaction 査読あり 国際誌

    Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Nobuyuki Shishido, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masahiro Nishida

    Proceedings of IEEE International Reliability Physics Symposium   5C.3.1 - 5C.3.5   2015年04月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)  

  • Hydrogen enhanced on mechanical fatigue in single crystal silicon 査読あり

    Hayato Izumi, Arasu Udhayakumar, Shoji Kamiya

    Materials Letters   142   130 - 132   2014年11月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

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講演・口頭発表等

  • 半導体デバイス配線中のCu/SiN界面局所付着強度に及ぼす銅の結晶方位の影響

    大浦由香、杉山祐子、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、小岩康三、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅

    日本機械学会東海支部第62期総会講演会 

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    開催年月日: 2013年03月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 配線銅/保護層界面剥離試験中の銅結晶粒構造その場観察による界面付着強度と局所変形との相関評価 国際会議

    松瀬優や、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、杉山祐子、小岩康三、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅

    日本機械学会東海支部第62期総会講演会 

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    開催年月日: 2013年03月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 単結晶シリコンの塑性特性における吸蔵水素の影響 国際会議

    向山諒汰、泉隼人、宍戸信之、神谷庄司

    日本機械学会東海支部第62期総会講演会 

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    開催年月日: 2013年03月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 電子線誘起電流を用いた圧縮応力下におけるシリコンの疲労損傷の観察

    喜多俊文、神谷庄司、泉隼人、梅原のりつぐ、ところやま貴行、小川将史

    日本機械学会東海支部第62期総会講演会 

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    開催年月日: 2013年03月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • き裂進展シミュレーションによるLSIのCu/SiN界面付着強度に対する銅の結晶粒構造の影響の評価

    なむすらいまんだふぞる、小岩康三、大宮正毅、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、西田政弘、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅

    日本機械学会東海支部第62期総会講演会 

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    開催年月日: 2013年03月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer 国際会議

    Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

    Materials for Advanced Metallization 

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    開催年月日: 2013年03月

    記述言語:英語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI Interconnects 国際会議

    Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

    Materials for Advanced Metallization 2013 

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    開催年月日: 2013年03月

    記述言語:英語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • Development of interfacial crack extension simulation between coper and insulation layer with multi-grain structure 国際会議

    Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo

    Mateirals for Advanced Metallization 2013 

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    開催年月日: 2013年03月

    記述言語:英語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • サブミクロンスケールの局所強度評価 国際会議

    大宮正毅

    テクニカルショウヨコハマ2013 

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    開催年月日: 2013年02月

    記述言語:日本語   会議種別:ポスター発表  

  • LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦

    神谷庄司、佐藤尚、大宮正毅、宍戸信之、小岩康三、西田政弘、中村友二、鈴木貴志、野久尾毅、鈴木俊明

    第155回研究集会「配線・実装技術と関連材料技術」 

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    開催年月日: 2013年02月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(招待・特別)  

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受賞

  • 日本機械学会機械材料・材料加工部門一般表彰(奨励講演論文部門)

    2013年01月   日本機械学会  

    陳傳彤、宍戸信之、小岩康三、神谷庄司、大宮正毅、佐藤尚、西田政弘、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅

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    受賞区分:国内学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国:日本国

  • Presentation award of MAM 2012 (Materials for Advanced Metallization, Grenoble)

    2012年03月   Organizing committee of MAM 2012  

    Nobuyuki Shishido, et al.

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    受賞区分:国際学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国:フランス共和国

 

委員歴

  • 日本機械学会   InterPACK 2013 Track Chair  

    2012年09月 - 2013年07月   

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    団体区分:学協会