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き裂進展シミュレーションによるLSIのCu/SiN界面付着強度に対する銅の結晶粒構造の影響の評価
なむすらいまんだふぞる、小岩康三、大宮正毅、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、西田政弘、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅
日本機械学会東海支部第６２期総会講演会
Event date： 2013.03
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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半導体デバイス配線中のCu／SiN界面局所付着強度に及ぼす銅の結晶方位の影響
大浦由香、杉山祐子、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、小岩康三、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅
日本機械学会東海支部第６２期総会講演会
Event date： 2013.03
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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配線銅／保護層界面剥離試験中の銅結晶粒構造その場観察による界面付着強度と局所変形との相関評価 International conference
松瀬優や、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、杉山祐子、小岩康三、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅
日本機械学会東海支部第６２期総会講演会
Event date： 2013.03
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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単結晶シリコンの塑性特性における吸蔵水素の影響 International conference
向山諒汰、泉隼人、宍戸信之、神谷庄司
日本機械学会東海支部第６２期総会講演会
Event date： 2013.03
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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電子線誘起電流を用いた圧縮応力下におけるシリコンの疲労損傷の観察
喜多俊文、神谷庄司、泉隼人、梅原のりつぐ、ところやま貴行、小川将史
日本機械学会東海支部第６２期総会講演会
Event date： 2013.03
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI Interconnects International conference
Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki
Materials for Advanced Metallization 2013
Event date： 2013.03
Language：English Presentation type：Oral presentation (general)
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Development of interfacial crack extension simulation between coper and insulation layer with multi-grain structure International conference
Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo
Mateirals for Advanced Metallization 2013
Event date： 2013.03
Language：English Presentation type：Oral presentation (general)
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Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer International conference
Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki
Materials for Advanced Metallization
Event date： 2013.03
Language：English Presentation type：Oral presentation (general)
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サブミクロンスケールの局所強度評価 International conference
大宮正毅
テクニカルショウヨコハマ２０１３
Event date： 2013.02
Language：Japanese Presentation type：Poster presentation
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LSI配線構造中のCu／絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦
神谷庄司、佐藤尚、大宮正毅、宍戸信之、小岩康三、西田政弘、中村友二、鈴木貴志、野久尾毅、鈴木俊明
第１５５回研究集会「配線・実装技術と関連材料技術」
Event date： 2013.02
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (invited, special)
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薄膜の密着性とサブミクロン構造のナノレベル局所界面強度の破壊力学的評価
神谷庄司
JFCC技術指導
Event date： 2013.01
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (invited, special)
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マイクロデバイスの破壊確率の設計へ向けた新しい機械工学の試み
神谷庄司
日本機械学会研究分科会RC２５６実験・計測WG
Event date： 2012.12
Language：Japanese Presentation type：Symposium, workshop panel (nominated)
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Nano-Scale Mechanical Engineering for the Reliability of Thin Film Structures in Advanced Micro Electronic Devices International conference
Shoji Kamiya
Annual Conference of Taiwan Association for Coating and Thin Film Technology
Event date： 2012.11
Language：English Presentation type：Oral presentation (keynote)
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Mechanical Reliability of Microsystems International conference
Shoji Kamiya
Invited lecture in National Chung Hsing University
Event date： 2012.11
Language：English Presentation type：Oral presentation (invited, special)
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Local Deformation and Interfacial Fracture Behavior of Cu/Dielectric Systems in Interconnect Structures International conference
Hisashi Sato, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa
Advanced Metallization Conference 2012
Event date： 2012.10
Language：English Presentation type：Oral presentation (general)
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Development of Cu/Insulation layer interface crack extension simulation with single crystal plasticity International conference
Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Taikeshi Nokuo
2012 International Conference on Solid State Devices and Materials
Event date： 2012.09 - 2013.09
Language：English Presentation type：Oral presentation (general)
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異なる疲労機構に基づくシリコン微小構造物の寿命評価モデルの比較
平川創、泉隼人、生津資大、神谷庄司
日本機械学会２０１２年材料力学カンファレンス
Event date： 2012.09
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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LSI多層配線システム中の銅／絶縁層界面におけるサブグレインスケール付着強度の結晶方位依存性
大浦由香、sh私費度信之、神谷庄司、佐藤尚、小岩康三、杉山祐子、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅
日本機械学会２０１２年材料力学カンファレンス
Event date： 2012.09
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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サブミクロン銅ダマシン配線のマルチグレイン構造と絶縁層界面局所強度
大浦由香、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、小岩康三、杉山祐子、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅
日本機械学会２０１２年材料力学カンファレンス
Event date： 2012.09
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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半導体デバイスの信頼性設計に向けた銅配線の局所機械特性マッピング International conference
高園敬太、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、小岩康三、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、野久尾毅、鈴木俊明
日本機械学会２０１２年材料力学カンファレンス
Event date： 2012.09
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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結晶の違法性を考慮したき裂進展シミュレーションによる銅配線／絶縁層界面の強度評価 International conference
Namsrai Mandakhzul, 小岩康三、大宮正毅、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、西アダ政弘、鈴木貴志、中村友二、野久尾毅、鈴木俊明
日本機械学会２０１２年材料力学カンファレンス
Event date： 2012.09
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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銅配線の弾塑性特性を導入した局所界面付着強度評価手法の開発
小岩康三、大宮正毅、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、西田政弘、鈴木貴志、中村友二、野久尾毅、鈴木俊明
日本機械学会２０１２年材料力学カンファレンス
Event date： 2012.09
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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TEM内疲労試験その場観察を目的としたMEMS共振デバイスの開発
ラムホアンソン、泉隼人、神谷庄司
日本機械学会２０１２年度年次大会
Event date： 2012.09
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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結晶組織に起因する銅配線の界面強度分布の試験片寸法効果
陳傳彤、宍戸信之、小岩康三、神谷庄司、佐藤尚、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅
日本機械学会２０１２年度年次大会
Event date： 2012.09
Language：Japanese Presentation type：Oral presentation (general)
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単結晶シリコン薄膜の破壊挙動に及ぼす水と温度の影響の評価
Islam Wd. Wahedul, 泉隼人、小川将史、神谷庄司
日本機械学会２０１２年度年次大会
Event date： 2012.09
Language：English Presentation type：Oral presentation (general)
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Nano-scale Fracture Test for Local Interface Adhesion Strength Evaluation in LSI Interconnects International conference
N. Shishido, H. Sugiyama, S. Kamiya, H. Sato, K. Koiwa, M. Nishida, M. Omiya, T. Nagasawa, T. Nokuo, T. Suzuki, T. Nakamura
Microscopy and Microanalysis 2012 Meeting
Event date： 2012.07 - 2012.08
Language：English Presentation type：Oral presentation (general)
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Impact of Grain Boundaries on Adhesion Strength of Cu Interconnect Structures International conference
Shoji Kamiya, Nobuyuki Shishido, Shinsuke Watanabe, Hissashi Sato, Koiwa Kozo, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki
12th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Microelectronics
Event date： 2012.05
Language：English Presentation type：Oral presentation (invited, special)
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In-situ SEM mechanical testing for adhesion energy mapping of multilayered Cu wiring structures in integrated circuits International conference
Shoji Kamiya, Nobuyuki Shishido, Hisashi Sato, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Chen Cuantong, Masahiro Nishida, Tomoji Nakamura, Takeshi Suzuki, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa
International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films
Event date： 2012.04
Language：English Presentation type：Oral presentation (invited, special)
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