神谷 庄司 (カミヤ シヨウジ)

KAMIYA Shoji

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所属学科・専攻等

電気・機械工学教育類 機械工学分野
電気・機械工学専攻 機械工学分野

職名

教授

出身大学

  •  
    -
    1984年03月

    東北大学   工学部   機械工学  

出身大学院

  •  
    -
    1989年03月

    東北大学  工学研究科  機械工学博士課程 

取得学位

  • - -  工学修士

  • - -  工学博士

学外略歴

  • 1998年04月
    -
    継続中

      東北大学工学研究科   准教授

  • 1997年04月
    -
    1998年03月

      東北大学工学研究科   講師

  • 1991年04月
    -
    1997年03月

      東北大学工学部   講師

  • 1988年04月
    -
    1991年03月

      東北大学工学部   助手

所属学会・委員会

  •  
     
     

    日本機械学会

専門分野(科研費分類)

  • 機械材料・材料力学

 

研究経歴

  • 薄膜の破壊力学的強度評価に関する研究

    個人研究  

    研究期間:   - 

  • 繊維強化複合材料の破壊過程に関する研究

    個人研究  

    研究期間:   - 

論文

  • Shear stress enhanced fatigue damage accumulation in single crystalline silicon under cyclic mechanical loading

    Shoji Kamiya, Arasu Udhayakumar, Hayato Izumi, Kozo Koiwa

    Sensors and Actuators A: Physical     2016年04月  [査読有り]

    研究論文(学術雑誌)   共著

  • Investigation of continuous deformation behavior around initial yeild point of single crystal copper by using micro scale torsion test

    Koiwa Kozo, Nobuyuki Shishido, Chuantong Chen, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Tkashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo

    Scripta Materialia ( Elsevier )  111   94 - 97   2016年01月  [査読有り]

    研究論文(学術雑誌)   共著

  • Shear stress with hydrogen, not oxygen, matters to the fatigue lifetime of silicon

    S. Kamiya, A. Udhayakumar, H. Izumi, K. Koiwa

    Proceedings of Transducers 2015, Anchorage, Alaska     2015年06月

    研究論文(国際会議プロシーディングス)   共著

  • Evaluation of adhesion energy and its correlation to apparent strength for Cu/SiN interface in copper damascene interconnect structures

    S. Kamiya, C. Chen, N. Shishido, M. Omiya, K. Koiwa, H. Sato, M. Nishida, T. Suzuki, T. Nakamura, T. Nokuo, T. Suzuki

    Proceedings of IEEE 2015 International Interconnect Tehcnology Conference/Materials for Advanced Metallization Conference     2015年05月

    研究論文(国際会議プロシーディングス)   共著

  • Scenario for catastrophic failure in interconnect structures under chip packaging interaction

    Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Nobuyuki Shishido, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masahiro Nishida

    Proceedings of IEEE International Reliability Physics Symposium     5C.3.1 - 5C.3.5   2015年04月  [査読有り]

    研究論文(国際会議プロシーディングス)   共著

  • Hydrogen enhanced on mechanical fatigue in single crystal silicon

    Hayato Izumi, Arasu Udhayakumar, Shoji Kamiya

    Materials Letters   142   130 - 132   2014年11月  [査読有り]

    研究論文(学術雑誌)   共著

  • Specimen size effect on elastic-plastic strength evaluation of interface between thin films

    Chuantong Chen, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Masaki Omiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa

    Engineering Fracture Mechanics   131   371 - 381   2014年09月  [査読有り]

    研究論文(学術雑誌)   共著

  • Local distribution of residual stress of Cu in LSI interconnect

    Hisashi Sato, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo,

    Materials Letters   136   362 - 365   2014年08月  [査読有り]

    研究論文(学術雑誌)   共著

  • Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI interconnects

    Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

    Microelectronic Engineering   120   52 - 58   2014年05月  [査読有り]

    研究論文(学術雑誌)   共著

  • Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer

    Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

    Microelectronic Engineering   120   71 - 77   2014年04月  [査読有り]

    研究論文(学術雑誌)   共著

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総説・解説記事

  • 密着強度の評価における表面形成と塑性変形のエネルギー

    神谷庄司

    表面技術 ( 表面技術協会 )  63 ( 12 ) 10 - 16   2012年12月

    総説・解説(学術雑誌)   単著

研究発表

  • き裂進展シミュレーションによるLSIのCu/SiN界面付着強度に対する銅の結晶粒構造の影響の評価

    なむすらいまんだふぞる、小岩康三、大宮正毅、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、西田政弘、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅

    日本機械学会東海支部第62期総会講演会  2013年03月  -  2013年03月 

  • 半導体デバイス配線中のCu/SiN界面局所付着強度に及ぼす銅の結晶方位の影響

    大浦由香、杉山祐子、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、小岩康三、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅

    日本機械学会東海支部第62期総会講演会  2013年03月  -  2013年03月 

  • 配線銅/保護層界面剥離試験中の銅結晶粒構造その場観察による界面付着強度と局所変形との相関評価

    松瀬優や、宍戸信之、神谷庄司、佐藤尚、杉山祐子、小岩康三、西田政弘、大宮正毅、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅

    日本機械学会東海支部第62期総会講演会  2013年03月  -  2013年03月 

  • 単結晶シリコンの塑性特性における吸蔵水素の影響

    向山諒汰、泉隼人、宍戸信之、神谷庄司

    日本機械学会東海支部第62期総会講演会  2013年03月  -  2013年03月 

  • 電子線誘起電流を用いた圧縮応力下におけるシリコンの疲労損傷の観察

    喜多俊文、神谷庄司、泉隼人、梅原のりつぐ、ところやま貴行、小川将史

    日本機械学会東海支部第62期総会講演会  2013年03月  -  2013年03月 

  • Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer

    Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

    Materials for Advanced Metallization  2013年03月  -  2013年03月 

  • Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI Interconnects

    Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

    Materials for Advanced Metallization 2013  2013年03月  -  2013年03月 

  • Development of interfacial crack extension simulation between coper and insulation layer with multi-grain structure

    Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo

    Mateirals for Advanced Metallization 2013  2013年03月  -  2013年03月 

  • サブミクロンスケールの局所強度評価

    大宮正毅

    テクニカルショウヨコハマ2013  2013年02月  -  2013年02月 

  • LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦

    神谷庄司、佐藤尚、大宮正毅、宍戸信之、小岩康三、西田政弘、中村友二、鈴木貴志、野久尾毅、鈴木俊明

    第155回研究集会「配線・実装技術と関連材料技術」  2013年02月  -  2013年02月 

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学術関係受賞

  • 日本機械学会機械材料・材料加工部門一般表彰(奨励講演論文部門)

    2013年01月11日   日本機械学会  

    受賞者:  陳傳彤、宍戸信之、小岩康三、神谷庄司、大宮正毅、佐藤尚、西田政弘、鈴木貴志、中村友二、鈴木俊明、野久尾毅

  • Presentation award of MAM 2012 (Materials for Advanced Metallization, Grenoble)

    2012年03月14日   Organizing committee of MAM 2012  

    受賞者:  Nobuyuki Shishido, et al.

 
 

学会・委員会等活動

  • 2012年09月
    -
    2013年07月

    日本機械学会   InterPACK 2013 Track Chair